Project Alloy : Intel dévoile son propre casque de réalité virtuelle

Pour son événement IDF 2016 de San Francisco, le géant dévoile le Project Alloy, un casque de réalité virtuelle / augmentée autonome qui n'est pas sans rappeler le casque HoloLens de Microsoft.
En pleine restructuration qui le conduit à sortir de l'activité de conception / production de processeurs x86 mobiles, le groupe Intel n'oublie pas de s'intéresser aux dernières tendances du marché. A l'occasion de l'événement IDF 2016 de San Francisco, le CEO Brian Krzanich a dévoilé lors de la keynote d'ouverture le Project Alloy, un prototype de casque de réalité virtuelle / réalité augmentée autonome.A la différence du casque Oculus Rift ou du HTC Vive, ce casque n'a pas besoin de câble ni d'un gros PC à côté pour fonctionner puisqu'il embarque tout le nécessaire pour fonctionner, à la manière du casque HoloLens de Microsoft. Il exploite notamment les technologies RealSense grâce à la présence d'une caméra 3D en façade.
Cette dernière ne nécessite pas de devoir installer des modules externes de capture de mouvement et de délimitation d'une aire, ni même de devoir utiliser des manettes spécifiques grâce à sa capacité dereconnaissance des gestes, pour une expérience immersive renforcée.


Le CEO d'Intel Brian Krzanich et le Project Alloy
Voulant voir plus loin que les premières expériences VR, le groupe met en avant le terme de "merged reality" qui cherche à exprimer un mélange harmonieux entre réalité physique et virtuelle ou augmentée et un accès naturel à ces nouveaux univers, où l'on se sentirait à l'aise dès les premiers instants d'utilisation.Le Project Alloy est une plate-forme de référence qui pourra être proposée à des fabricants tiers d'ici mi-2017. Intel garde encore le secret sur le détail de ses caractéristiques mais aussi sur le prix d'un tel gadget, élément important pour sa démocratisation.
Il reste à voir si cette nouvelle tentative pour susciter l'intérêt des fabricants de gadgets électroniques saura faire mouche, alors que le groupe a connu plusieurs revers dans ses efforts pour se faire une place dans l'industrie mobile, malgré sa capacité à combiner divers aspects (communications sans fil, recharge sans fil, compacité...) dans ses produits.Les objets connectés sont l'un des cinq piliers de la nouvelle grande stratégie d'Intel dévoilée par Brian Krzanich au mois d'avril 2016, avec des éléments connexes comme le cloud et les datacenters pour proposer des solutions de bout en bout.