SIDALI55
23/01/2013, 07h58
http://media.bestofmicro.com/haswell-die-photo,G-Z-324611-1.png (http://www.tomshardware.fr/image/haswell,0101-324611-0-2-3-1-png-.html)http://m.bestofmedia.com/i/presencepc/design/loupe.gifUn Haswell (http://www.tomshardware.fr/articles/14-nm-Haswell,1-36748.html)
Intel (http://www.presence-pc.com/tests/Apple-HTC-Samsung-Intel-Qualcomm-23447/9/) a fait savoir qu’il avait déjà commencé la production de sa prochaine architecture Haswell en 22 nm et qu’il allait produire les premiers Broadwell en14 nm durant le quatrième trimestre 2013.
Haswell en maiPour mémoire, les Haswell (http://www.tomshardware.fr/articles/consommation-Haswell,1-108.html) sont attendus pour le mois de mai (cf. « Les Haswell d’Intel repoussés et détaillés (http://www.tomshardware.fr/articles/Haswell,1-277.html) »). Ils reprennent les transistors en 3D apportés par les Ivy Bridge (http://www.presence-pc.com/tests/ivy-bridge-benchmark-core-i7-3770k-23459/) et ils devraient intégrer une foule de mesures pour réduire laconsommation, tel un régulateur de tension (http://www.presence-pc.com/actualite/intel-haswell-48640/) placé dans le die.
Le 14 nm en 2014Il va aussi fabriquer des puces en 14 nm à partir du quatrième trimestre 2013, pour une commercialisation desBroadwell (http://www.presence-pc.com/actualite/broadwell-ddr4-2014-46910/) prévus pour 2014. Il travaille sur cette nouvelle finesse de gravure depuis plusieurs années (cf. «Intel teste déjà la gravure en 14 nm (http://www.presence-pc.com/actualite/broadwell-rockwell-haswell-45905/) »). Les usines qui sortiront les premières puces sont situées en Oregon (Fab D1X) et Arizona (Fab 42). L’Irlande (Fab 24) suivra (cf. « Le 14 nm d’Intel repoussé de 6 mois en Irlande (http://www.presence-pc.com/actualite/Leixip-14nm-49156/) »).
Intel a aussi fait savoir à nos confrères de X-bit labs (http://www.xbitlabs.com/news/other/display/20130118165856_Intel_to_Start_Building_First_Dedic ated_450mm_Fab_This_Year.html) qu’il allait dépenser 2 milliards de dollars (1,5 milliard d’euros) pour entamer la fabrication de sa première usine gravant des wafers de 450 mm (http://www.presence-pc.com/tests/transistor-wafer-finesse-de-gravure-23311/14/). Elle sera une annexe à la fab D1X d’Oregon. Les équipements de production devraient être livrés en 2015.
Tom's H
Intel (http://www.presence-pc.com/tests/Apple-HTC-Samsung-Intel-Qualcomm-23447/9/) a fait savoir qu’il avait déjà commencé la production de sa prochaine architecture Haswell en 22 nm et qu’il allait produire les premiers Broadwell en14 nm durant le quatrième trimestre 2013.
Haswell en maiPour mémoire, les Haswell (http://www.tomshardware.fr/articles/consommation-Haswell,1-108.html) sont attendus pour le mois de mai (cf. « Les Haswell d’Intel repoussés et détaillés (http://www.tomshardware.fr/articles/Haswell,1-277.html) »). Ils reprennent les transistors en 3D apportés par les Ivy Bridge (http://www.presence-pc.com/tests/ivy-bridge-benchmark-core-i7-3770k-23459/) et ils devraient intégrer une foule de mesures pour réduire laconsommation, tel un régulateur de tension (http://www.presence-pc.com/actualite/intel-haswell-48640/) placé dans le die.
Le 14 nm en 2014Il va aussi fabriquer des puces en 14 nm à partir du quatrième trimestre 2013, pour une commercialisation desBroadwell (http://www.presence-pc.com/actualite/broadwell-ddr4-2014-46910/) prévus pour 2014. Il travaille sur cette nouvelle finesse de gravure depuis plusieurs années (cf. «Intel teste déjà la gravure en 14 nm (http://www.presence-pc.com/actualite/broadwell-rockwell-haswell-45905/) »). Les usines qui sortiront les premières puces sont situées en Oregon (Fab D1X) et Arizona (Fab 42). L’Irlande (Fab 24) suivra (cf. « Le 14 nm d’Intel repoussé de 6 mois en Irlande (http://www.presence-pc.com/actualite/Leixip-14nm-49156/) »).
Intel a aussi fait savoir à nos confrères de X-bit labs (http://www.xbitlabs.com/news/other/display/20130118165856_Intel_to_Start_Building_First_Dedic ated_450mm_Fab_This_Year.html) qu’il allait dépenser 2 milliards de dollars (1,5 milliard d’euros) pour entamer la fabrication de sa première usine gravant des wafers de 450 mm (http://www.presence-pc.com/tests/transistor-wafer-finesse-de-gravure-23311/14/). Elle sera une annexe à la fab D1X d’Oregon. Les équipements de production devraient être livrés en 2015.
Tom's H